文章基本信息
- 标题：The Effect of Bismuth Addition on Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Properties: A Short Review
- 本地全文：下载
- 作者：M Muhamad ; MN Masri ; MFM Nazeri 等
- 期刊名称：IOP Conference Series: Earth and Environmental Science
- 印刷版ISSN：1755-1307
- 电子版ISSN：1755-1315
- 出版年度：2020
- 卷号：596
- 期号：1
- DOI：10.1088/1755-1315/596/1/012007
- 语种：English
- 出版社：IOP Publishing
