IC製造用の微細加工を援用したμmオーダの機械部品と駆動装置 (アクチュエータ) およびそれを組合せたシステムについて紹介する.まず, 半導体マイクロマシーニングと呼ばれる加工法を説明し, 次に静電気力, 超電導のマイスナ効果に基づく力, 熱膨張の力などを利用したマイクロアクチュエータについて, 摩擦の軽減の観点から述べる.最後にセンサ・アクチュエータ・電子回路を集積化した知能化モジュールを多数組合せた分散型マイクロ運動システムの提案に触れる.