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文章基本信息

  • 标题:COMPÓSITOS POLIMÉRICOS DE BLENDA DE POLIPROPILENO E TERMOPLÁSTICO DE AMIDO REFORÇADOS COM BIOMASSA FÚNGICA DE ASPERGILLUS SP E PENICILLIUM SP
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  • 作者:Bruno Felipe Bergel ; Leonardo Azevedo Massulo ; Valeriano Antonio Corbellini
  • 期刊名称:Revista Jovens Pesquisadores
  • 印刷版ISSN:2237-048X
  • 出版年度:2015
  • 卷号:5
  • 期号:2
  • DOI:10.17058/rjp.v5i2.5753
  • 语种:Portuguese
  • 出版社:Revista Jovens Pesquisadores
  • 摘要:Os materiais biodegradáveis, ou parcialmente degradáveis, tem ganhado espaço nos últimos tempos devido ao aumento das políticas que visam controlar e diminuir os problemas ambientais. Dentro deste cenário, este trabalho teve o objetivo de estudar compósitos poliméricos parcialmente biodegradáveis, utilizando termoplástico de amido (TPS) e biomassa fúngica provinda dos gêneros Aspergillus sp e Penicillium sp. Para a confecção destes compósitos utilizou-se como matriz uma blenda com 20% de TPS e 80% de polipropileno (PP), em massa. Como fase dispersa foi utilizada biomassa fúngica em fração mássica de 5%. O principal objetivo da adição desta biomassa foi a possibilidade de aumento das propriedades mecânicas, sem alterar as características biodegradáveis do material. Os compósitos foram cortados em corpos de prova e estes foram avaliados através de ensaios de tração, flexão e dureza. Os resultados indicaram a dependência das propriedades das amostras considerando o tipo de fase dispersa na formulação e também a possibilidade de uso deste material para diversas aplicações.
  • 关键词:Compósito; Blenda; TPS; Aspergillus sp.; Penicillium sp.
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