出版社：Grupo de Pesquisa Metodologias em Ensino e Aprendizagem em Ciências
摘要：O presente estudo teve como objetivo comparar a técnica convencional com bisturi e o uso de laser de diodo de alta potência para cirurgia de segundo estágio em implantes dentais. Para isso, quinze pacientes foram aleatoriamente designados para receber a técnica convencional com bisturi (Grupo Controle, n = 7) ou uma técnica com uso de laser diodo (Grupo Laser, n = 8) para cirurgia de segundo estágio de implantes submersos instalados ao nível ósseo. A quantidade de anestésico local necessária e o tempo cirúrgico total foram determinados logo após a cirurgia. Dor, característica da mucosa peri-implantar e sangramento foram avaliados no final da cirurgia e após 7 e 15 dias. Também foram coletadas informações sobre a necessidade de drogas analgésicas no pós-operatório no primeiro dia e nas duas semanas seguintes. O tempo cirúrgico foi significativamente menor no Grupo Laser ( P = 0,001) e apenas o Grupo Controle apresentou sangramento no final da cirurgia e no sétimo dia ( P = <0,001; P = 0,026). As demais avaliações não mostraram diferenças entre os grupos. Dentro das limitações do presente estudo piloto e em comparação com os resultados clínicos da técnica convencional com bisturi, o uso do laser diodo de alta potência parece ser relativamente mais vantajoso para a cirurgia de segundo estágio de implantes dentais.↓El presente estudio tuvo como objetivo comparar la técnica convencional de bisturí y el uso de un láser de diodo de alta potencia en la segunda fase quirúrgica de implantes. Un total de quince pacientes fueron asignados aleatoriamente para recibir la técnica convencional de bisturí (Grupo de Control, n = 7) o una técnica asistida por láser de diodo (Grupo Láser, n = 8) en la segunda fase de la cirugía de implantes dentales sumergidos a nivel del hueso. Inmediatamente después de la cirugía, se registró la cantidad de anestesia local requerida y el tiempo quirúrgico total. Además, el dolor local, el estado de la mucosa periimplantaria y el sangrado se evaluaron al final de la cirugía y después de 7 y 15 días. Se obtuvo información sobre la necesidad de analgésicos postoperatorios el primer día y durante las dos semanas siguientes a la cirurgía. El tiempo quirúrgico fue significativamente más corto en el Grupo Láser ( P = 0.001), y solo el Grupo de Control presentó sangrado al final de la cirugía ( P < 0.001) y al séptimo día ( P = 0.026). No hubo diferencia entre los grupos con respecto a los otros aspectos evaluados. Dentro de las limitaciones del presente estudio piloto, el uso del láser de diodo de alta potencia parece ser relativamente más ventajoso para la segunda fase de la cirugía de implantes en comparación con la técnica de bisturí convencional.
其他摘要：The present study aimed to compare the conventional scalpel technique and the use of a high-power diode laser for second-stage implant surgery. For that, fifteen patients were randomly assigned to receive either the conventional scalpel technique (Control Group, n = 7) or a diode laser-assisted technique (Laser Group, n = 8) for second-stage surgery of submerged dental implants placed at bone level. The local anesthetic amount required, and the total surgical time was determined just after surgery. Local pain, peri-implant mucosa status, and bleeding were assessed at the end of the surgery and after 7 and 15 days. Information on the need for postoperative pain medication on the first day and during the next two weeks was also gathered. The surgical time was significantly shorter in the Laser Group ( P = 0.001) and only the Control Group presented bleeding at the end of surgery and on the seventh day ( P = <0.001, P = 0.026). The other evaluations did not show differences between the groups. Within the limitations of the present pilot study and in comparison to clinical outcomes of the conventional scalpel technique, the use of a high-power diode laser seems to be slightly advantageous for the second-stage implant surgery.
