期刊名称：Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento
电子版ISSN：2317-2363
出版年度：2018
卷号：7
期号：3
页码：405-421
DOI：10.3895/rbpd.v7n3.8647
出版社：Universidade Tecnológica Federal do Paraná
摘要：As reservas naturais de minérios estão diminuindo gradativamente em todo o planeta. Uma das maneiras de minimizar esse problema seria a recuperação de metais contidos em resíduos sólidos industriais ou urbanos, por exemplo, na sucata eletrônica. Por essa razão, o objetivo do trabalho foi recuperar metais de sucata eletrônica, por meio do processamento de Placas de Circuito Impresso. Após a coleta, os resíduos foram separados em três grupos: Aparelhos Celulares, Computadores pessoais e Outros Eletroeletrônicos. Então, realizou-se o processo de desmontagem dos resíduos, visando a retirada das Placas de Circuito Impresso (PCIs). Posteriormente, as PCIs dos resíduos passaram por processos que visaram a obtenção de metais, como processamento mecânico, hidrometalurgia e eletrometalurgia. Mediante lixiviações das amostras, constatou-se que as frações 1 e 3 dos celulares tiveram as maiores massas lixiviadas, 51,2% e 53,4% respectivamente, enquanto que a fração 1 das amostras de PCs e OEEs tiveram 39% e 37% de massa lixiviada, cada. Por meio dos ensaios de voltametria nas amostras, foi possível determinar que o potencial de redução do cobre, nas amostras, é -0,4V vs Ag/AgCl. Nos ensaios de eletro-obtenção, obteve-se nos cátodos um teor de recuperação de 58,26% de cobre. A dessoldagem das PCIs dos PCs possibilitou a obtenção de 14,84 gramas de cobre, 40 gramas de alumínio, 103 gramas da suposta liga Cu-Zn-Ni e 79 gramas da suposta liga Zn-Fe. Os resultados obtidos demonstraram que a dessoldagem é uma forma eficiente de pré-tratamento das PCIs e que é possível obter o cobre por meio da via eletroquímica.
关键词：Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso.
