摘要：Con la presencia de cerca de 1.400 marcas representadas, Hispack presentó diferentes soluciones de packaging teniendo en cuenta todo su ciclo de vida y sus interconexiones con otros procesos productivos y con la cadena de suministro. Áreas como la sostenibilidad, la mejora de la experiencia de uso de los envases, la automatización hacia la industria 4.0 y el packaging logistics fueron los grandes temas de esta edición. Presentamos los retos más destacados que tiene el packaging de cara a su futuro a medio plazo.
关键词：Packaging; diseño estructural; ecodiseño; sostenibilidad; experiencia de usuario; procesos eficientes
