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文章基本信息

  • 标题:Advanced Fault Isolation and Failure Analysis Techniques for Future Package Technologies
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  • 作者:Mario Pacheco ; Zhiyong Wang ; Lars Skoglund
  • 期刊名称:Intel Technology Journal
  • 印刷版ISSN:1535-864X
  • 出版年度:2005
  • 卷号:9
  • 期号:4
  • 出版社:Intel
  • 关键词:Failure Analysis;Moore抯 Law;Metal Migration;Intel
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