文章基本信息
- 标题：Finding Solutions to the Challenges in Package Interconnect Reliability
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- 作者：Luke Garner ; Sandeep Sane ; Daewoong Suh 等
- 期刊名称：Intel Technology Journal
- 印刷版ISSN：1535-864X
- 出版年度：2005
- 卷号：9
- 期号：4
- 出版社：Intel
- 关键词：Reliability;Microelectronic Industry;Electronic Devices;Mobile Computing;Solder Materials;Technology Developments;Lead-free Packages
