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1篇

出版年度

2013

1篇

作者

	Bae, Ho-Eun	1篇
	Bae, Hyun-Cheol	1篇
	Choi, Kwang-Seong	1篇
	Eom, Yong-Sung	1篇

来源期刊

ETRI Journal

1篇

学科主题

	应用物理学	1篇
	电信	1篇

语种

英文

1篇

国别/地区

韩国

1篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Bae, Ho-Eun")))) )) ) )"

共 1 条记录

排序：全选导出：

1.Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Bae, Ho-Eun ;Bae, Hyun-Cheol 等

出　　处：ETRI Journal. 2013 ;35(2):340-343.doi:10.4218/etrij.13.0212.0302

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420596

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