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2篇

出版年度

2013

2篇

作者

	Bowei Zhang	2篇
	Can E. Korman	2篇
	Mona E. Zaghloul	2篇
	Quan Dong	2篇
	Zhenyu Li	2篇

文章类型

Research Article

1篇

来源期刊

Scientific Reports

2篇

学科主题

自然科学总论

2篇

语种

英文

2篇

国别/地区

英国

2篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Can E. Korman")))) )) ) )"

共 2 条记录

排序：全选导出：

1.Flexible packaging of solid-state integrated circuit chips with elastomeric microfluidics

作　　者：Bowei Zhang ;Quan Dong ;Can E. Korman 等

出　　处：Scientific Reports. 2013 ;3.doi:10.1038/srep01098

出版社：Springer Nature

文章 ID：86143603

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2.Flexible packaging of solid-state integrated circuit chips with elastomeric microfluidics

作　　者：Bowei Zhang ;Quan Dong ;Can E. Korman 等

出　　处：Scientific Reports. 2013 ;3(1).doi:10.1038/srep01098

出版社：Springer Nature

文章 ID：235842357

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1

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