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	有本地全文	14篇
	有全文链接	1篇

出版年度

	2015	2篇
	2014	1篇
	2013	3篇
	2012	1篇
	2011	2篇

	2010	1篇
	2009	1篇
	2006	2篇
	2005	1篇
	2004	1篇

作者

	Choi, Kwang-Seong	15篇
	Eom, Yong-Sung	10篇
	Bae, Hyun-Cheol	9篇
	Moon, Jong-Tae	6篇
	Kwon, Yong-Hwan	4篇

	Choe, Joong-Seon	3篇
	Kim, Je-Ha	3篇
	Lee, Haksun	3篇
	Sung, Ki-Jun	3篇
	Yun, Ho-Gyeong	3篇
	Choi, Byung-Seok	2篇
	Choi, Heung-Soap	2篇
	Chung, Yong-Duck	2篇
	Kang, Young-Shik	2篇
	Lee, Jong-Hyun	2篇
	Lim, Byeong-Ok	2篇
	Son, Ji-Hye	2篇
	Ahn, Byoung-Tae	1篇
	Bae, Ho-Eun	1篇
	Chu, Sun-Woo	1篇
	Jang, Keon-Soo	1篇
	Jun, Dong-Suk	1篇
	Jung, Sung-Hae	1篇
	Kim, Ki-Soo	1篇
	Kim, Sung-Bock	1篇
	Lee, Hak-Sun	1篇
	Lee, Jin Ho	1篇
	Lee, Jin-Ho	1篇
	Lee, Jong-Jin	1篇
	Lee, Myung-Hyun	1篇
	Lim, Ji-Youn	1篇
	Moon, Seok-Hwan	1篇
	Nam, Eun-Soo	1篇
	Park, Jun-Hee	1篇
	Sim, Jae-Sik	1篇
	Son, Jihye	1篇

来源期刊

ETRI Journal

15篇

学科主题

	应用物理学	15篇
	电信	15篇

语种

英文

15篇

国别/地区

韩国

15篇

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共 15 条记录

排序：全选导出：

1.HV-SoP Technology for Maskless Fine-Pitch Bumping Process

作　　者：Son, Jihye ;Eom, Yong-Sung ;Choi, Kwang-Seong 等

出　　处：ETRI Journal. 2015 ;37(3):523-532.doi:10.4218/etrij.15.0114.0578

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420285

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2.Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Lee, Haksun ;Bae, Hyun-Cheol 等

出　　处：ETRI Journal. 2015 ;37(2):387-394.doi:10.4218/etrij.15.0114.0167

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420315

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3.Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life

作　　者：Eom, Yong-Sung ;Son, Ji-Hye ;Jang, Keon-Soo 等

出　　处：ETRI Journal. 2014 ;36(3):343-351.doi:10.4218/etrij.14.0113.0570

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420407

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4.Fine-Pitch Solder on Pad Process for Microbump Interconnection

作　　者：Bae, Hyun-Cheol ;Lee, Haksun ;Choi, Kwang-Seong 等

出　　处：ETRI Journal. 2013 ;35(6):1152-1155.doi:10.4218/etrij.13.0213.0284

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420490

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5.Optimization of Material and Process for Fine Pitch LVSoP Technology

作　　者：Eom, Yong-Sung ;Son, Ji-Hye ;Bae, Hyun-Cheol 等

出　　处：ETRI Journal. 2013 ;35(4):625-631.doi:10.4218/etrij.13.1912.0007

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420535

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6.Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Bae, Ho-Eun ;Bae, Hyun-Cheol 等

出　　处：ETRI Journal. 2013 ;35(2):340-343.doi:10.4218/etrij.13.0212.0302

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420596

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7.Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration

作　　者：Sung, Ki-Jun ;Choi, Kwang-Seong ;Bae, Hyun-Cheol 等

出　　处：ETRI Journal. 2012 ;34(5):706-712.doi:10.4218/etrij.12.0112.0104

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420657

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8.Characterization of a Hybrid Cu Paste as an Isotropic Conductive Adhesive

作　　者：Eom, Yong-Sung ;Choi, Kwang-Seong ;Moon, Seok-Hwan 等

出　　处：ETRI Journal. 2011 ;33(6):864-870.doi:10.4218/etrij.11.0110.0520

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420769

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9.Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Chu, Sun-Woo ;Lee, Jong-Jin 等

出　　处：ETRI Journal. 2011 ;33(4):637-640.doi:10.4218/etrij.11.0210.0298

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420829

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10.Novel Maskless Bumping for 3D Integration

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Sung, Ki-Jun ;Lim, Byeong-Ok 等

出　　处：ETRI Journal. 2010 ;32(2):342-344.doi:10.4218/etrij.10.0209.0396

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114421004

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