作 者:Budiyanto Budiyanto ;Rudy Setiabudy ;Eko Adhi Setiawan 等
出 处:TELKOMNIKA (Telecommunication Computing Electronics and Control). 2013 ;11(1):249-256.doi:10.12928/telkomnika.v11i1.917
出 版 社:Universitas Ahmad Dahlan
文 章 ID:100218260
作 者:Eko Adhi Setiawan ;Aiman Setiawan ;Duli Siregar
出 处:Journal of Thermal Engineering. 2017 ;3(3):1259-1270.
出 版 社:Yildiz Technical University
文 章 ID:218556571
作 者:Riadhi Fairuz ;Eko Adhi Setiawan ;Ikhsan Hernanda
出 处:E3S Web of Conferences. 2018 ;67:1-5.doi:10.1051/e3sconf/20186701024
出 版 社:EDP Sciences
文 章 ID:219707972
作 者:Erfan Syahputra ;Rio Agustian Fajarin ;Eko Adhi Setiawan
出 处:E3S Web of Conferences. 2018 ;67:1-7.doi:10.1051/e3sconf/20186701025
出 版 社:EDP Sciences
文 章 ID:219707973
作 者:Rio Agustian Fajarin ;Eko Adhi Setiawan
出 处:E3S Web of Conferences. 2018 ;67:1-4.doi:10.1051/e3sconf/20186701026
出 版 社:EDP Sciences
文 章 ID:219707974
作 者:Subhan Petrana ;Eko Adhi Setiawan ;Adi Januardi
出 处:E3S Web of Conferences. 2018 ;67:1-11.doi:10.1051/e3sconf/20186702048
出 版 社:EDP Sciences
文 章 ID:219708026
作 者:Andy Prakoso ;Erfan Syahputra ;Eko Adhi Setiawan
出 处:E3S Web of Conferences. 2018 ;67:1-5.doi:10.1051/e3sconf/20186702049
出 版 社:EDP Sciences
文 章 ID:219708027
作 者:Ikhsan Hernanda ;Riadhi Fairuz ;Eko Adhi Setiawan
出 处:E3S Web of Conferences. 2018 ;67:1-5.doi:10.1051/e3sconf/20186702050
出 版 社:EDP Sciences
文 章 ID:219708028
作 者:Angga Romana ;Eko Adhi Setiawan ;Kurnianto Joyonegoro
出 处:E3S Web of Conferences. 2018 ;67:1-6.doi:10.1051/e3sconf/20186702052
出 版 社:EDP Sciences
文 章 ID:219708030
作 者:Kianda Dhipatya Syahindra ;Samsul Ma’arif ;Aditya Anindito Widayat 等
出 处:E3S Web of Conferences. 2021 ;231:2002.doi:10.1051/e3sconf/202123102002
出 版 社:EDP Sciences
文 章 ID:259170744