1.Deformation mechanisms to ameliorate the mechanical properties of novel TRIP/TWIP Co-Cr-Mo-(Cu) ultrafine eutectic alloys

作　　者：J. T. Kim ;S. H. Hong ;H. J. Park 等

出　　处：Scientific Reports. 2017 ;7(1).doi:10.1038/srep39959

出版社：Springer Nature

文章 ID：235898540

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2.Instruction-level Real-time Secure Processor Using an Error Correction Code

作　　者：S. M. YOON ;S. W. LEE ;J. K. PARK 等

出　　处：Advances in Electrical and Computer Engineering. 2015 ;15(3):13-16.doi:10.4316/AECE.2015.03002

出版社：Universitatea "Stefan cel Mare" Suceava

文章 ID：264804780

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3.A Cell Sizing Technique for Mitigating Logic Soft Errors in Gate-level Designs

作　　者：J. K. PARK ;J. T. KIM

出　　处：Advances in Electrical and Computer Engineering. 2013 ;13(4):13-18.doi:10.4316/AECE.2013.04003

出版社：Universitatea "Stefan cel Mare" Suceava

文章 ID：264804815

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4.An Evolutionary Approach to the Soft Error Mitigation Technique for Cell-Based Design

作　　者：J. K. PARK ;J. T. KIM

出　　处：Advances in Electrical and Computer Engineering. 2015 ;15(1):33-40.doi:10.4316/AECE.2015.01005

出版社：Universitatea "Stefan cel Mare" Suceava

文章 ID：264804938

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5.High-Level Crosstalk Model in N-Coupled Through-Silicon Vias (TSVs)

作　　者：H. LEE ;J. K. PARK ;J. T. KIM

出　　处：Advances in Electrical and Computer Engineering. 2018 ;18(3):9-14.doi:10.4316/AECE.2018.03002

出版社：Universitatea "Stefan cel Mare" Suceava

文章 ID：264805224

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	J. K. PARK	4篇
	J. T. KIM	4篇
	H. J. Park	1篇
	H. LEE	1篇
	J. Eckert	1篇

	J. K. Lee	1篇
	J. M. Park	1篇
	J. T. Kim	1篇
	J. Y. Suh	1篇
	K. B. Kim	1篇
	S. H. Hong	1篇
	S. M. YOON	1篇
	S. W. LEE	1篇
	T. Maity	1篇
	Y. S. Kim	1篇

	计算技术、计算机技术	4篇
	自然科学总论	1篇

	罗马尼亚	4篇
	英国	1篇

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	Advances in Electrical and Computer Engineering	4篇
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