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1篇

出版年度

2019

1篇

作者

	Gab Soo Choi	1篇
	Jinseok Choi	1篇
	Sung Jin An	1篇

来源期刊

Scientific Reports

1篇

学科主题

自然科学总论

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语种

英文

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国别/地区

英国

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共 1 条记录

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1.Reliable low-temperature die attach process using Ag/Sn/Ag sandwich structure for high-temperature semiconductor devices

作　　者：Jinseok Choi ;Gab Soo Choi ;Sung Jin An

出　　处：Scientific Reports. 2019 ;9(1):1-7.doi:10.1038/s41598-018-37103-7

出版社：Springer Nature

文章 ID：230239705

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