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1篇

出版年度

2018

1篇

作者

	Chunjin Hang	1篇
	Hongtao Chen	1篇
	Junjian He	1篇
	Mingyu Li	1篇
	Zhihao Zhang	1篇

来源期刊

Scientific Reports

1篇

学科主题

自然科学总论

1篇

语种

英文

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国别/地区

英国

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共 1 条记录

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1.Low Temperature Bonding by Infiltrating Sn3.5Ag Solder into Porous Ag Sheet for High Temperature Die Attachment in Power Device Packaging

作　　者：Chunjin Hang ;Junjian He ;Zhihao Zhang 等

出　　处：Scientific Reports. 2018 ;8(1):17422.doi:10.1038/s41598-018-35708-6

出版社：Springer Nature

文章 ID：230241070

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