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2篇

出版年度

2011

2篇

作者

	Chachula, Michal	2篇
	Kolenak, Roman	2篇
	Kolenakova, Monika	2篇
	Augustin, Robert	1篇
	Neradova, Martina	1篇

Provaznik

1篇

来源期刊

Annals of DAAAM & Proceedings

2篇

学科主题

工业经济

2篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Kolenakova, Monika")))) )) ) )"

共 2 条记录

排序：全选导出：

1.Interaction of BiAg11 solder with Cu, Ag and Ni substrates.

作　　者：Chachula, Michal ;Kolenak, Roman ;Kolenakova, Monika

出　　处：Annals of DAAAM & Proceedings. 2011 ;(January).

出版社：DAAAM International Vienna

文章 ID：184857889

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2.Wettability of high-temperature brazing alloys on RBSiC ceramics.

作　　者：Augustin, Robert ;Kolenak, Roman ;Neradova, Martina 等

出　　处：Annals of DAAAM & Proceedings. 2011 ;(January).

出版社：DAAAM International Vienna

文章 ID：184858316

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