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2篇

出版年度

2010

2篇

作者

	Hodulova, Erika	2篇
	Lechovic, Emil	2篇
	Szewczykova, Beata	2篇
	Ulrich, Koloman	2篇

来源期刊

Annals of DAAAM & Proceedings

2篇

学科主题

工业经济

2篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Lechovic, Emil")))) )) ) )"

共 2 条记录

排序：全选导出：

1.Effect of isothermal aging on the interfacial reactions between Sn1.5AG0.7Cu9.5In solder and Cu substrate.

作　　者：Lechovic, Emil ;Szewczykova, Beata ;Hodulova, Erika 等

出　　处：Annals of DAAAM & Proceedings. 2010 ;(January).

出版社：DAAAM International Vienna

文章 ID：184858555

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2.Study the growth of intermetallic phases in Sn 3.5Ag XCU (X = 0.3, 0.7, 1.0)/Cu solder joints.

作　　者：Szewczykova, Beata ;Lechovic, Emil ;Hodulova, Erika 等

出　　处：Annals of DAAAM & Proceedings. 2010 ;(January).

出版社：DAAAM International Vienna

文章 ID：184858964

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