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3篇

出版年度

	2015	2篇
	2013	1篇

作者

	Bae, Hyun-Cheol	3篇
	Choi, Kwang-Seong	3篇
	Eom, Yong-Sung	3篇
	Lee, Haksun	3篇
	Lee, Jin Ho	1篇

	Lee, Jin-Ho	1篇
	Son, Jihye	1篇

来源期刊

ETRI Journal

3篇

学科主题

	应用物理学	3篇
	电信	3篇

语种

英文

3篇

国别/地区

韩国

3篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Lee, Haksun")))) )) ) )"

共 3 条记录

排序：全选导出：

1.HV-SoP Technology for Maskless Fine-Pitch Bumping Process

作　　者：Son, Jihye ;Eom, Yong-Sung ;Choi, Kwang-Seong 等

出　　处：ETRI Journal. 2015 ;37(3):523-532.doi:10.4218/etrij.15.0114.0578

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420285

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2.Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Lee, Haksun ;Bae, Hyun-Cheol 等

出　　处：ETRI Journal. 2015 ;37(2):387-394.doi:10.4218/etrij.15.0114.0167

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420315

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3.Fine-Pitch Solder on Pad Process for Microbump Interconnection

作　　者：Bae, Hyun-Cheol ;Lee, Haksun ;Choi, Kwang-Seong 等

出　　处：ETRI Journal. 2013 ;35(6):1152-1155.doi:10.4218/etrij.13.0213.0284

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420490

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