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1篇

出版年度

2017

1篇

作者

	Feng Wang	1篇
	Fuliang Wang	1篇
	Nantian Nie	1篇
	Wenhui Zhu	1篇
	Zhipeng Zhao	1篇

来源期刊

Scientific Reports

1篇

学科主题

自然科学总论

1篇

语种

英文

1篇

国别/地区

英国

1篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Nantian Nie")))) )) ) )"

共 1 条记录

排序：全选导出：

1.Dynamic through-silicon-via filling process using copper electrochemical deposition at different current densities

作　　者：Fuliang Wang ;Zhipeng Zhao ;Nantian Nie 等

出　　处：Scientific Reports. 2017 ;7(1).doi:10.1038/srep46639

出版社：Springer Nature

文章 ID：235902809

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