作　　者：Ching-Min Cheng ;Ching-Min Cheng ;Ming-Zheng Tu 等

出　　处：MATEC Web of Conferences. 2017 ;95:1-4.doi:10.1051/matecconf/20179505007

出 版 社：EDP Sciences

文 章 ID：1005374097

作　　者：Pang, Yu ;Yan, Yafeng ;Wang, Junchao 等

出　　处：Journal of Computers. 2012 ;7(12):2906-2912.doi:10.4304/jcp.7.12.2906-2912

出 版 社：Academy Publisher

文 章 ID：99956591

作　　者：Li, Guoquan ;Tang, Ke ;Lin, Jinzhao 等

出　　处：Journal of Computers. 2014 ;9(4):916-921.doi:10.4304/jcp.9.4.916-921

出 版 社：Academy Publisher

文 章 ID：107980451

作　　者：Zhou, Qianneng ;Li, Qi ;Li, Hongjuan 等

出　　处：Journal of Computers. 2014 ;9(5):1274-1281.doi:10.4304/jcp.9.5.1274-1281

出 版 社：Academy Publisher

文 章 ID：107980467

作　　者：Han Fang ;Zhang Baiping ;Yao Yonghui 等

出　　处：https://www.tandfonline.com/loi/uaar20. 2011 ;43(2):207-212.doi:10.1657/1938-4246-43.2.207

出 版 社：

文 章 ID：249403508

作　　者：Pang Yu

出　　处：E3S Web of Conferences. 2021 ;251:1100.doi:10.1051/e3sconf/202125101100

出 版 社：EDP Sciences

文 章 ID：261556512

作　　者：Bing-Bing Wang ;Pang-Yu Sun ;Bo-Lin Chen 等

出　　处：Case Studies in Thermal Engineering. 2022 ;33:101935.

出 版 社：Elsevier B.V.

文 章 ID：1037929352