作　　者：Ramanjaneya reddy U ;Kalyan Kumar Koppolu

出　　处：Bulletin of the Institute of Heat Engineering. 2019 ;99(3):204-209.

出 版 社：Warsaw University of Technology

文 章 ID：239846238

作　　者：Nalavala Ramanjaneya Reddy ;Pakanati Chenna Reddy ;Mokkala Padmavathamma

出　　处：Future Internet. 2017 ;9(4):74.doi:10.3390/fi9040074

出 版 社：MDPI Publishing

文 章 ID：210878351

作　　者：Ramanjaneya Reddy Udumula ;Deepika Hanumandla ;Vijayalakshmi Bellapu

出　　处：Bulletin of the Institute of Heat Engineering. 2020 ;100(3):255-262.

出 版 社：Warsaw University of Technology

文 章 ID：255876764

作　　者：N. Ramanjaneya Reddy ;Chenna Reddy Pakanati ;M. Padmavathamma

出　　处：International Journal of Electrical and Computer Engineering. 2017 ;7(3):1347-1354.doi:10.11591/ijece.v7i3.pp1347-1354

出 版 社：Institute of Advanced Engineering and Science (IAES)

文 章 ID：218174788

作　　者：N. Ramanjaneya Reddy ;Chenna Reddy Pakanati ;M. Padmavathamma

出　　处：International Journal of Electrical and Computer Engineering. 2016 ;6(6):2949-2954.doi:10.11591/ijece.v6i6.pp2949-2954

出 版 社：Institute of Advanced Engineering and Science (IAES)

文 章 ID：191265543

作　　者：Ramanjaneya Reddy Udumula ;Narasimharaju B. L. ;Asif Md

出　　处：Bulletin of the Institute of Heat Engineering. 2018 ;98(4):305-313.

出 版 社：Warsaw University of Technology

文 章 ID：230206924

作　　者：Tousif Khan Nizami ;Sasank Das Gangula ;Ramanjaneya Reddy 等

出　　处：IFAC PapersOnLine. 2022 ;55(1):162-167.doi:10.1016/j.ifacol.2022.04.027

出 版 社：Elsevier

文 章 ID：1037442402

作　　者：Ramanjaneya Reddy Udumula

出　　处：Bulletin of the Institute of Heat Engineering. 2021 ;101(1):54-61.

出 版 社：Warsaw University of Technology

文 章 ID：1038380922