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3篇

出版年度

	2012	1篇
	2011	1篇
	2010	1篇

作者

	Bae, Hyun-Cheol	3篇
	Choi, Kwang-Seong	3篇
	Eom, Yong-Sung	3篇
	Sung, Ki-Jun	3篇
	Lim, Byeong-Ok	2篇

	Moon, Jong-Tae	2篇
	Chu, Sun-Woo	1篇
	Jung, Sung-Hae	1篇
	Kwon, Yong-Hwan	1篇
	Lee, Jong-Jin	1篇

来源期刊

ETRI Journal

3篇

学科主题

	应用物理学	3篇
	电信	3篇

语种

英文

3篇

国别/地区

韩国

3篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Sung, Ki-Jun")))) )) ) )"

共 3 条记录

排序：全选导出：

1.Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration

作　　者：Sung, Ki-Jun ;Choi, Kwang-Seong ;Bae, Hyun-Cheol 等

出　　处：ETRI Journal. 2012 ;34(5):706-712.doi:10.4218/etrij.12.0112.0104

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420657

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2.Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Chu, Sun-Woo ;Lee, Jong-Jin 等

出　　处：ETRI Journal. 2011 ;33(4):637-640.doi:10.4218/etrij.11.0210.0298

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114420829

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3.Novel Maskless Bumping for 3D Integration

作　　者：Choi, Kwang-Seong ;Sung, Ki-Jun ;Lim, Byeong-Ok 等

出　　处：ETRI Journal. 2010 ;32(2):342-344.doi:10.4218/etrij.10.0209.0396

出版社：Electronics and Telecommunications Research Institute

文章 ID：114421004

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