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1篇

出版年度

2017

1篇

作者

	Tsang-Hung Ou	1篇
	Wei-Hung Su	1篇
	Yeong-Maw Hwang	1篇

文章类型

Research Article

1篇

来源期刊

MATEC Web of Conferences

1篇

语种

英文

1篇

检索条件:"( ( 高级检索(( ((AU:(("Tsang-Hung Ou")))) )) ) )"

共 1 条记录

排序：全选导出：

1.Warpage behavior analysis in package processes of embedded copper substrates

作　　者：Yeong-Maw Hwang ;Yeong-Maw Hwang ;Tsang-Hung Ou 等

出　　处：MATEC Web of Conferences. 2017 ;123:1-6.doi:10.1051/matecconf/201712300014

出版社：EDP Sciences

文章 ID：1008667229

文章详细

1

电话：010-85195300

E-mail：cassoa@cass.org.cn

地址：中国北京建国门内大街5号中国社会科学院1#楼

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