作 者:Swapan Kumar Patra ;Swapan Kumar Patra ;Venni V. Krishna 等
出 处:Journal of Open Innovation: Technology, Market, and Complexity. 2015 ;1(1):1-24.doi:10.1186/s40852-015-0008-6
出 版 社:Springer
文 章 ID:1002787438
作 者:D. R. V. Prasada Rao ;D. V. Krishna ;Lokenath Debnath
出 处:International Journal of Mathematics and Mathematical Sciences. 1982 ;5(1):165-182.doi:10.1155/S0161171282000167
出 版 社:Hindawi Publishing Corporation
文 章 ID:27736812
作 者:A S N Chakravarthy ;Penmetsa V Krishna Raja ;P S Avadhani
出 处:International Journal of Network Security & Its Applications. 2011 ;3(5).doi:10.5121/ijnsa.2011.3510121
出 版 社:Academy & Industry Research Collaboration Center (AIRCC)
文 章 ID:87815837
作 者:Yakkala V Krishna Teja ;M.Veera Kumari
出 处:International Journal of Advanced Research In Computer Science and Software Engineering. 2012 ;2(8).
出 版 社:S.S. Mishra
文 章 ID:87958025
作 者:Srikanth Madala ;A.N.V. Satyanarayana ;V. Krishna Prasad
出 处:Open Journal of Air Pollution. 2012 ;1(2):51-58.doi:10.4236/ojap.2012.12007
出 版 社:Scientific Research Publishing
文 章 ID:87889209
作 者:R. Viswanathan ;J. Vignesh Kumar ;T. V. Krishna Prasad
出 处:International Journal of Distributed and Parallel Systems. 2012 ;3(4).doi:10.5121/ijdps.2012.3407
出 版 社:Academy & Industry Research Collaboration Center (AIRCC)
文 章 ID:86966210
作 者:M.Pramod Kumar ;Prof K V Krishna Kishore
出 处:International Journal on Computer Science and Engineering. 2010 ;2(6):1999-2002.
出 版 社:Engg Journals Publications
文 章 ID:87748028
作 者:A. Pavani ;Dr. E. V. Krishna Rao ;Dr. B. Prabhakara Rao
出 处:International Journal of Future Generation Communication and Networking. 2011 ;4(4).
出 版 社:SERSC
文 章 ID:87771829
作 者:A S N Chakravarthy ;Penmetsa V Krishna Raja ;P S Avadhani
出 处:Advanced Computing : an International Journal. 2011 ;2(6).doi:10.5121/acij.2011.2612
出 版 社:Academy & Industry Research Collaboration Center (AIRCC)
文 章 ID:87778324
作 者:A S N Chakravarthy ;Penmetsa V Krishna Raja ;Prof. P S Avadhani
出 处:International Journal of Computer Science and Information Technologies. 2011 ;2(5):2127-2131.
出 版 社:TechScience Publications
文 章 ID:86830593