作 者:Silva, Luiz Carlos ;Beltrão, Napoleão Esberard de Macêdo ;Rao, Tantravahi Venkata Ramana 等
出 处:Revista Brasileira de Engenharia Agrícola e Ambiental. 1998 ;2(2):175-178.doi:10.1590/1807-1929/agriambi.v02n02p175-178
出 版 社:Departamento de Engenharia Agrícola - UFCG / Cnpq
文 章 ID:168588834
作 者:Silva, Bernardo Barbosa da ;Souza, Cleber Brito de ;Rao, Tantravahi Venkata Ramana 等
出 处:Revista Brasileira de Engenharia Agrícola e Ambiental. 1998 ;2(1):42-46.doi:10.1590/1807-1929/agriambi.v02n01p42-46
出 版 社:Departamento de Engenharia Agrícola - UFCG / Cnpq
文 章 ID:178045465
作 者:M. Sreedhar BABU ;M. Sreedhar BABU ;V. Venkata RAMANA 等
出 处:Journal of Thermal Engineering. 2021 ;7:1958-1969.doi:10.18186/thermal.1051302
出 版 社:Yildiz Technical University
文 章 ID:1036499537
作 者:Venkata Ramana Murty Balaga
出 处:Lapis Lazuli : an International Literary Journal. 2013 ;3(2).
出 版 社:Pinter Society of India
文 章 ID:88422730
作 者:K. Venkata Ramana ;V.Valli Kumari
出 处:International Journal of Database Management Systems. 2013 ;5(4).
出 版 社:Academy & Industry Research Collaboration Center (AIRCC)
文 章 ID:88222915
作 者:Bendi Venkata Ramana ;M.Surendra Prasad Babu ;N. B. Venkateswarlu
出 处:International Journal of Database Management Systems. 2011 ;3(2).doi:10.5121/ijdms.2011.3207
出 版 社:Academy & Industry Research Collaboration Center (AIRCC)
文 章 ID:86965955
作 者:K. Venkata Ramana ;Dr.B.Raveendra Babu ;Sri Ch.Ratna Babu
出 处:International Journal on Computer Science and Engineering. 2011 ;3(5):1878-1889.
出 版 社:Engg Journals Publications
文 章 ID:87747596
作 者:Dr.P. Chenna Reddy ;V. Venkata Ramana ;Dr A. Rama Mohan Reddy
出 处:International Journal on Computer Science and Engineering. 2011 ;3(2):807-813.
出 版 社:Engg Journals Publications
文 章 ID:87747778
作 者:V. Venkata Ramana ;K.K.Basheer ;P.Srinivasa Rao 等
出 处:International Journal on Computer Science and Engineering. 2010 ;2(5):1887-1892.
出 版 社:Engg Journals Publications
文 章 ID:87748141
作 者:S Jayavardhanarao ;B Venkata Ramana
出 处:International Journal of Computer Science and Communication Networks. 2011 ;1(3):232-235.
出 版 社:Technopark Publications
文 章 ID:86791980