作 者:V.V.R. Seshagiri Rao ;T. Kishen Kumar Reddy M.V.S. Murali Krishna ;P.V. Krishna Murthy
出 处:International Journal of Soft Computing & Engineering. 2013 ;3(2):22-30.
出 版 社:International Journal of Soft Computing & Engineering
文 章 ID:86825948
作 者:Kasuba Sainath ;T. Kishen Kumar Reddy ;Suresh Akella
出 处:Case Studies in Thermal Engineering. 2019 ;16:1-8.doi:10.1016/j.csite.2019.100528
出 版 社:Elsevier B.V.
文 章 ID:243270844
作 者:C. Chandrasekhar ;V. Ramanujachari ;T. Kishen Kumar Reddy
出 处:Defence Science Journal. 2014 ;64(1):5-12.doi:10.14429/dsj.64.2733
出 版 社:Defence Scientific Information & Documentation Centre
文 章 ID:99919990
作 者:M. V. S. Murali Krishna ;R. P. Chowdary ;T. Kishen Kumar Reddy 等
出 处:Current Journal of Applied Science and Technology. 2013 ;3(4):1345-1367.
出 版 社:Sciencedomain International
文 章 ID:1023308605